作为核心填料，有效降低基板介电常数和介质损耗，提升高频高速信号传输性能，是AI服务器、5G基站通信设备的关键基础材料。
用于环氧塑封料（EMC）与底部填充胶/电子胶粘结剂，大幅提高封装材料的导热性、流动性与机械可靠性。
凭借与基材树脂相匹配的折射率及窄粒径分布，可在保持薄膜高透光、低雾度的同时赋予持久爽滑性，是光学膜及高端透明包装领域具有显著性能优势的抗粘连功能材料。
拓展应用于电子胶粘结剂、耐高温特种陶瓷、高端油墨涂料及精密铸造等领域，凭借优异的物理化学特性，为高端制造提供更多可能。
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