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AI覆铜板与电子电路基板应用推荐
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FINETAL®HM052
AI覆铜板与电子电路基板应用推荐
产业背景
AI算力需求推动覆铜板向M8、M9、M10级高速基板迭代。更高频率、更低损耗的传输要求,使球形硅微粉从传统填料升级为决定基板等级的核心材料。化学法球形硅微粉在介电损耗、粒径控制、α射线等关键指标上的优势,使其成为高端覆铜板的刚性需求。
推荐型号
FINETAL®HM052
产品特点:亚微米球形硅微粉纯度高、球形率高、分散性和流动性好、粒度均匀、分布窄。
 
应用推荐:广泛应用于CCL、EMC、电子胶、塑料、薄膜、抛光、特种陶瓷、油漆涂料和化妆品等领域。
若您对不同牌号产品的差异或应用有疑问,
欢迎联系凌玮专家,我们将为您提供专业解答与个性化方案。
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