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高端芯片电子封装材料应用
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高端芯片电子封装材料应用
产业背景
先进封装向高密度、高可靠性持续演进。EMC中球形硅微粉填充比例高,其粒径、球形度与纯度直接影响封装体的流动性与可靠性。随着HBM等封装形式对材料要求不断提升,化学法球硅在小粒径、低α射线、低CTE等方面的优势逐步显现。
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欢迎联系凌玮专家,我们将为您提供专业解答与个性化方案。
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